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堡盟支持ARM®处理器应用解决方案。
版堡盟通用应用程序编程接口(GAPI)软件开发包(SDK)支持Linux® ARM®处理器,实现堡盟GigE相机在嵌入式视觉应用中的软件集成。直接访问高能效、高性价比的ARM®硬件平台可以降低系统成本。现有的应用能够轻松移植到ARM®平台,从而减少开发时间,降低开发成本,且无需进行新的开发工作,使客户受益匪浅。
版堡盟GAPI SDK支持基于ARM平台的Linux®系统,能够满足日益普及的嵌入式视觉应用的发展要求。
堡盟GAPI提供两种安装包:标准安装包和基础安装包,可支持多家厂商与相机应用相关的硬件平台。标准安装包使用厂商定制的评估套件(目前有NVIDIA® Jetson、Raspberry Pi®、CompuLab和ODROID)以快速分析其评估嵌入式图像处理解决方案的功能。基础安装包支持用户借助于ARM® ARM7™系列的硬浮点和软浮点处理器进行自定义开发,从而使应用架构在性能、设计和成本方面达到*。新版SDK不仅集成了所有需要的库和软件组件,而且能够在确程安全的情况下将其嵌入到图像处理软件中,从而实现稳定、可靠的应用解决方案。的图像处理模块能够完成原始Bayer数据的*色彩计算,且动作指令能够实现与硬件触发速度接近的快速触发。堡盟SDK还支持相机事件记录和状态信息获取功能,这对于自动化过程控制尤其有用。此外,依照GenICam™、GenTL和GigE Vision®的标准化实施方法,所有带GigE或Dual GigE接口的堡盟相机都可以轻松完成集成。
堡盟集团是的工厂自动化和过程自动化生产厂家之一。目前堡盟集团的足迹已遍布20个国家并拥有38家分公司。堡盟集团的产品业务主要涉及传感器、运动控制、视觉技术、过程仪表和粘胶系统,其丰富的产品线覆盖在各个行业并使客户受益于堡盟所提供的完整咨询和可靠服务的平台。产品简介:
该温度计采用耐腐蚀不锈钢制成,测量范围为-20 ?C至300 ?C,精度等级达到了EN 13190标准的1级针对卫生型应用中的温度测量,堡盟提供具有卫生型卡箍式过程连接的双金属温度计TBI。它尤其适用于医疗技术、制药和食品饮料领域中的应用。该温度计采用耐腐蚀不锈钢制成,测量范围为-20 °C至300 °C,精度等级达到了EN 13190标准的1级。
该温度计的表盘由耐腐蚀不锈钢1.4301 (AISI 304) 并采用*工艺焊接而成,直径分别为63 mm、80 mm和100 mm。窗口由聚碳酸酯制成。采用AISI 316L不锈钢制成的插入管可满足制药行业中多种应用在耐腐蚀性方面的严格标准。其直径为8 mm,安装长度从300 mm到2000 mm。
除了符合ISO 2852 DN 38标准的卡箍式过程连接之外,堡盟也可以按客户要求提供其它卫生型过程连接。如需降低表面粗糙度,达到Ra < 0.4 µm,还可以对过程连接进行电解抛光。
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